Bondio Grisial - Technoleg Gyfansawdd Grisialau Laser

Mae arwyddocâd cymhwyso technoleg bondio ar grisialau laser yn gorwedd yn: 1.Miniaturization ac integreiddio dyfeisiau/systemau laser, megis bondio Nd:YAG/Cr:YAG ar gyfer cynhyrchu laserau microsglodyn Q-switsh goddefol;2. Gwella sefydlogrwydd thermol rhodenni laser Gall perfformiad, megis YAG/Nd:YAG/YAG (hynny yw, wedi'i fondio â YAG pur i ffurfio'r "cap diwedd" fel y'i gelwir ar ddau ben y gwialen laser) leihau'n sylweddol y cynnydd tymheredd wyneb diwedd y wialen Nd:YAG pan fydd yn gweithio, a ddefnyddir yn bennaf ar gyfer pwmpio lled-ddargludyddion laserau cyflwr solet a laserau cyflwr solet sydd angen gweithrediad pŵer uchel.
Mae prif gynhyrchion crisial bondio cyfres YAG cyfredol ein cwmni yn cynnwys: Nd:YAG a Cr4+: gwiail bondio YAG, Nd: YAG wedi'i bondio â YAG pur ar y ddau ben, Yb:YAG a Cr4+: rhodenni bondio YAG, ac ati;diamedrau o Φ3 ~ 15mm, hyd (trwch) o 0.5 ~ 120mm, gellir eu prosesu hefyd yn stribedi sgwâr neu ddalennau sgwâr.
Mae crisial wedi'i fondio yn gynnyrch sy'n cyfuno grisial laser gydag un neu ddau o ddeunyddiau swbstrad homogenaidd pur heb dopio trwy dechnoleg bondio i gyflawni cyfuniad sefydlog.Mae arbrofion yn dangos y gall crisialau bondio leihau tymheredd crisialau laser yn effeithiol a lleihau dylanwad effaith lens thermol a achosir gan anffurfiad wyneb diwedd.