Nd:YAG+YAG一Crisial laser bondio aml-segment

Mae'r broses bondio oNd:YAGaYAGmae crisialau yn gam pwysig wrth baratoi crisialau laser.

Yn gyntaf, mae deunyddiau crai ocsid purdeb uchel fel alwminiwm ocsid ac yttrium ocsid, yn ogystal â swm priodol o ïonau dopio (fel ïonau neodymiwm) yn cael eu dewis a'u cymysgu'n gyfartal. Yna, caiff y cymysgedd ei gynhesu i dymheredd uchel i'w doddi i gyflwr hylif. Yn y broses hon, mae angen rheoli'r tymheredd a'r awyrgylch yn llym i sicrhau purdeb a chyfansoddiad cemegol y deunyddiau crai.

Nesaf, mae'r deunyddiau crai tawdd yn cael eu hoeri'n raddol a'u crisialu i grisialau bloc trwy dechnoleg twf grisial. Yn y broses hon, mae angen rheoli cyfradd twf a graddiant tymheredd y grisial i gael crisialau o ansawdd uchel. CanysNd:YAGgrisialau, mae hefyd yn angenrheidiol i sicrhau dosbarthiad unffurf o ïonau neodymium a'r crynodiad dopio priodol.

Yna caiff y grisial ei siapio a'i drin yn optegol i gael y siâp grisial a'r priodweddau optegol a ddymunir. Yn y broses hon, mae angen torri, caboli a phrosesau eraill i sicrhau bod ansawdd wyneb a phriodweddau optegol y grisial yn bodloni'r gofynion dylunio.

Yn benodol, bydd siâp yr wyneb yn effeithio'n llwyr ar ansawdd yr arwyneb bondio. Ar ôl i bopeth gael ei gwblhau, mae angen gosod y crisialau bondio mewn ffwrnais bondio poeth. Trwy'r tymheredd uchel o 1300 ℃, gall y moleciwlau rhwng dau ben y grisialau dreiddio i'w gilydd, gan wneud yr arwyneb bondio yn fwy solet.