Nd: YAG + YAG 一 Grisial laser bondio aml-segment

Y broses bondio oNd:YAGaYAGMae crisialau yn gam pwysig wrth baratoi crisialau laser.

Yn gyntaf, dewisir deunyddiau crai ocsid purdeb uchel fel alwminiwm ocsid ac yttriwm ocsid, yn ogystal â swm priodol o ïonau dopio (fel ïonau neodymiwm) a'u cymysgu'n gyfartal. Yna, cynhesir y cymysgedd i dymheredd uchel i'w doddi i gyflwr hylif. Yn y broses hon, mae angen rheoli'r tymheredd a'r awyrgylch yn llym i sicrhau purdeb a chyfansoddiad cemegol y deunyddiau crai.

Nesaf, mae'r deunyddiau crai tawdd yn cael eu hoeri'n raddol a'u crisialu'n grisialau bloc trwy dechnoleg twf crisial. Yn y broses hon, mae angen rheoli cyfradd twf a graddiant tymheredd y grisial i gael crisialau o ansawdd uchel. Ar gyferNd:YAGcrisialau, mae hefyd yn angenrheidiol sicrhau dosbarthiad unffurf ïonau neodymiwm a'r crynodiad dopio priodol.

Yna caiff y grisial ei siapio a'i drin yn optegol ar ei wyneb i gael y siâp grisial a'r priodweddau optegol a ddymunir. Yn y broses hon, mae angen torri, caboli a phrosesau eraill i sicrhau bod ansawdd yr wyneb a phriodweddau optegol y grisial yn bodloni'r gofynion dylunio.

Yn benodol, bydd siâp yr wyneb yn effeithio'n llwyr ar ansawdd yr wyneb bondio. Ar ôl i bopeth gael ei gwblhau, mae angen rhoi'r crisialau bondio mewn ffwrnais bondio poeth. Trwy'r tymheredd uchel o 1300 ℃, gall y moleciwlau rhwng dau ben y crisialau dreiddio i'w gilydd, gan wneud yr wyneb bondio yn fwy cadarn.